Tech Transfer

高密度互连的翘曲控制工艺（演示）

工艺参数与良率数据配对后可训练参数推荐模型，缩短打样轮次。

平台认证服务，清晰展示价格、交付与办理进度

集成电路TRL 6发明专利许可演示示意

亦庄先进封装联合实验室（演示）· 重点实验室· 北京亦庄

针对大尺寸基板的翘曲问题给出材料与工艺参数组合，小批量试制良率稳定在可接受区间。

当前阶段：中试验证（TRL 6）

死亡谷本体。卡死在这一段的项目，多数不是技术不行，是没人出中试的场地和钱。

下一道闸：把中试跑完并留下记录批次记录、良率曲线、连续运行日志，至少要有一份拿得出手。

阶段按登记的 TRL 划分，不是平台对这项技术的评价。TRL 是录入者的自评，是否有证据支撑请向园区科技服务科索取尽调结论。

可对接的企业需求按匹配分排序，每条都写明为什么推给它

暂时没有对得上的在招需求。

撮合要求需求正文里出现本成果的关键词、或作价与预算区间有重合；只有品类相同不算数。

智能咨询

就「高密度互连的翘曲控制工艺（演示）」问点什么——成熟度、知识产权、作价、合作方式、AI 化路径，都答得上。

答案来自这条成果的登记信息（由院所填写、园区人工核验），不是平台对技术的判断；平台不核验专利号与技术真伪。技术细节请以院所答复与最终签署的合同为准。

登录后可直接向园区提交对接意向，园区科技服务科会接手对接院所。

63需补条件

就绪度由这四项按固定公式算出，不是单独存的一个数。四项是录入者的事实判断，正式立项前应由园区科技科与院所共同复核。