Tech Transfer
集成电路良率根因归因分析方法
制程参数与测试结果做成归因模型，良率掉下来时先给出「最可能是哪几步」，而不是从头查。
平台认证服务，清晰展示价格、交付与办理进度
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电子信息TRL 7发明专利合作开发演示示意
中国科学院微电子研究所· 科研院所· 北京
制程参数与测试结果做成归因模型，良率掉下来时先给出「最可能是哪几步」，而不是从头查。 【演示示意】研究所名称为真实机构，但本条成果的名称、指标、成熟度与作价均为产品演示内容，非该所对外发布口径；专利号未附。
- 作价
- 200–400 万元
- 知识产权
- 发明专利
- 专利号
- 未附，请向该所技术转移中心索取
- 对接
- 无锡园区科技服务科
当前阶段：中试验证（TRL 7）
死亡谷本体。卡死在这一段的项目，多数不是技术不行，是没人出中试的场地和钱。
下一道闸：把中试跑完并留下记录批次记录、良率曲线、连续运行日志，至少要有一份拿得出手。
阶段按登记的 TRL 划分，不是平台对这项技术的评价。TRL 是录入者的自评， 是否有证据支撑请向园区科技服务科索取尽调结论。
可对接的企业需求按匹配分排序，每条都写明为什么推给它
技术引进｜集成电路良率根因分析能力引进100 分
无锡园区某企业 · 技术外包
- 成果品类「电子信息」对得上需求品类「技术外包」+30
- 需求正文里出现了「良率、根因分析、集成电路」+24
- 技术成熟度 TRL 7，可直接进入工程化+16
- 作价 200–400 万元与需求预算区间有重合+16
- 成果与需求同属一个园区，就近转化+14
无锡园区某企业 · 技术外包
- 成果品类「电子信息」对得上需求品类「技术外包」+30
- 技术成熟度 TRL 7，可直接进入工程化+16
- 作价 200–400 万元与需求预算区间有重合+16
- 成果与需求同属一个园区，就近转化+14
海淀园区某企业 · 技术外包
- 成果品类「电子信息」对得上需求品类「技术外包」+30
- 需求正文里出现了「良率」+8
- 技术成熟度 TRL 7，可直接进入工程化+16
- 作价 200–400 万元与需求预算区间有重合+16
亦庄园区某企业 · 技术外包
- 成果品类「电子信息」对得上需求品类「技术外包」+30
- 技术成熟度 TRL 7，可直接进入工程化+16
- 作价 200–400 万元与需求预算区间有重合+16
亦庄园区某企业 · 技术外包
- 成果品类「电子信息」对得上需求品类「技术外包」+30
- 技术成熟度 TRL 7，可直接进入工程化+16
- 作价 200–400 万元与需求预算区间有重合+16
苏州园区某企业 · 技术外包
- 成果品类「电子信息」对得上需求品类「技术外包」+30
- 技术成熟度 TRL 7，可直接进入工程化+16
- 作价 200–400 万元与需求预算区间有重合+16